電容新聞

漣波電流是電源壽命裡最容易被低估的壓力源，透過 SPICE 與 FFT 分析，工程師能更務實地估算電容熱壓力與可靠度風險。

AI 伺服器需求快速放大高階 MLCC 用量，讓原本低調的陶瓷電容成為資料中心硬體放量時不可忽視的供應鏈瓶頸。

AI 加速器對近端供電穩定性的需求，讓矽電容從小眾封裝元件升級為結合晶圓產能、長約與高單價的供應鏈焦點。

以感測電容與參考電容比例進行位置量測，顯示簡潔的類比電路仍能在位移感測中提供高解析度與低成本優勢。

現代電子產品功率密度與可靠度要求提高，讓電容從一般標準品變成影響系統穩定性與壽命的關鍵設計決策。

AI 高功率電源需求快速吃掉高階 MLCC 產能，部分產品交期拉長到 16–20 週以上，也讓台系被動元件廠取得規格升級機會。

約 10.38 億美元的 AI 半導體矽電容長約，凸顯先進封裝對低高度、高密度、可貼近晶片的電容需求正在快速升溫。

TENTA 天泰電機以四十餘年薄膜電容製造經驗，從台中出發走向全球市場，憑藉自癒式金屬化薄膜工藝、X1/X2/Y2 安規電容認證與非紅供應鏈布局，成為綠色科技與電力安全的重要支撐。

AI 伺服器需求升溫，使高階 MLCC 與電源相關電容交期拉長，被動元件正從配角變成供應鏈風險焦點。

AI 伺服器電源走向高功率，帶動高階大尺寸 MLCC 需求升溫，交期拉長到 16 週以上，訂單能見度一路看到 2026 年底。